鍍銠（Rhodium）和鍍金（Gold）是兩種常見的貴金屬電鍍工藝，首先來看一下鍍金和電鍍銠性能對比

鍍銠
工藝難度：銠的電解液對雜質(zhì)敏感，需嚴(yán)格控制pH和溫度，工藝復(fù)雜。
成本：銠是鉑族金屬，價格昂貴（通常比金更高），且電鍍效率較低。
厚度：一般鍍層較?。?.1微米以內(nèi)），過厚易開裂。

鍍金
工藝成熟：電解液穩(wěn)定（如氰化金鉀體系），易于控制厚度（從0.1微米到數(shù)微米）。
成本：金價高，但可通過調(diào)整鍍層厚度（如選擇性電鍍）降低成本。
環(huán)保問題：傳統(tǒng)氰化物鍍液需嚴(yán)格處理，無氰鍍金是發(fā)展趨勢。

HYP弘裕電鍍鍍種豐富，多鍍層和多鍍種，能全面滿足客戶場景需求；另外可根據(jù)客戶要求提供全套的復(fù)合電鍍解決方案。復(fù)合鍍層：某些場景會先鍍鎳/鈀打底，再鍍銠或金，以增強(qiáng)結(jié)合力或降低成本。環(huán)保趨勢：無氰鍍金和替代銠的合金鍍層（如鈀鈷）正在發(fā)展中。